1.負(fù)責(zé)TVS/ESD器件的芯片開(kāi)發(fā)工作,根據(jù)需求與FAB溝通工藝,完成仿真,版圖設(shè)計(jì),DOE設(shè)計(jì),流片驗(yàn)證,可靠性驗(yàn)證,分析器件特性根據(jù)FAE的評(píng)估結(jié)果或客戶的問(wèn)題反饋進(jìn)行器件優(yōu)化;
2.負(fù)責(zé)追蹤前沿技術(shù),分析競(jìng)品優(yōu)劣勢(shì),對(duì)TVS/ESD器件工藝和產(chǎn)品進(jìn)行規(guī)劃,保持公司產(chǎn)品的先進(jìn)性和競(jìng)爭(zhēng)力;
3.負(fù)責(zé)解讀產(chǎn)品需求,負(fù)責(zé)可行性評(píng)估,做好新品開(kāi)發(fā)計(jì)劃;
任職要求:
1.電子,微電子或半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè);
2.熟悉TVS等功率器件工藝芯片設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)流程,了解芯片工藝制作;熟悉產(chǎn)品封裝工藝及產(chǎn)品應(yīng)用;
3.具有TVS/ESD器件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),特別是回滯型ESD器件,超低電容ESD器件;
4.至少熟練使用一種功率器件仿真軟件,熟練使用版圖設(shè)計(jì)軟件;
5.具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí),善于溝通協(xié)調(diào)