崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)輻致光伏電池芯片設(shè)計(jì)、原理仿真與性能優(yōu)化,重點(diǎn)提升其響應(yīng)度、靈敏度及抗干擾能力等核心指標(biāo);
2、主導(dǎo)或深度參與光電芯片的工藝設(shè)計(jì)與開發(fā),熟悉并掌握 Fab對(duì)應(yīng)微電子工藝制程;
3、與Fab工藝工程師緊密協(xié)作,將器件設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為可制造的版圖與工藝方案,跟進(jìn) MPW 或全掩膜流片全過程,分析、解決流片及測(cè)試中出現(xiàn)的良率和性能問題;
4、負(fù)責(zé)光電芯片的電學(xué)及光學(xué)特性測(cè)試、數(shù)據(jù)分析和設(shè)計(jì)迭代,編寫詳細(xì)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證報(bào)告;
5、跟蹤微電子器件領(lǐng)域的前沿技術(shù),參與部門技術(shù)預(yù)研和知識(shí)產(chǎn)權(quán)(專利)的申請(qǐng)工作;
資歷要求:
1. 學(xué)歷要求:本科及以上學(xué)歷
2. 專業(yè)要求:半導(dǎo)體物理、固體物理等相關(guān)專業(yè)
3. 技能/經(jīng)驗(yàn)要求:
a) 3 年以上芯片設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng) 驗(yàn)
b) 具有較好光電器件設(shè)計(jì)與仿真的理論與實(shí)踐
c) 熟練掌握相關(guān)仿真軟件及工具(Sentaurus TCAD,Layout版圖軟件)
4. 其他要求(如有):
a) 具備較強(qiáng)的技術(shù)攻關(guān)能力;
b) 良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神;