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更新于 7月31日
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助理硬件工程師

8000-13000元
  • 深圳寶安區(qū)
  • 1-3年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

通信/網絡設備電子/半導體/集成電路
A.崗位工作內容：
1.精通BGA封裝器件的焊接、返修與植球： 能夠熟練操作熱風槍、BGA返修臺等專業(yè)設備，獨立完成手機主板上各類BGA芯片（如處理器、內存、PMIC、基帶等）的拆裝、焊接、植球操作，確保焊接質量可靠（無虛焊、短路、冷焊、掉點等）。精通QFN、LGA、CSP、SOP、QFP、0402/0201/01005等精密貼片元件的焊接與返修技術；具備強烈的質量意識，理解焊接工藝對手機硬件可靠性的重要性，能進行基本的焊接質量自檢；
2.具有良好的位號圖及維修原理圖識圖能力，能夠識別基本的電子元器件符號（電阻、電容、電感、二極管、晶體管、IC等），理解簡單的電路連接關系（電源、地、信號流向），能在工程師指導下定位關鍵器件和網絡；能夠識別PCB上的元器件位號、封裝、走線、過孔、層信息等，能根據圖紙在實物板上快速定位具體器件或測試點； 能根據物料清單(BOM)查找元器件規(guī)格、位號、封裝信息；
3.負責焊接工具、設備的日常維護、保養(yǎng)和校準管理（如適用），協助管理元器件樣品、耗材庫存；
4.清晰記錄焊接、調試、測試過程及結果，與硬件工程師有效溝通，準確理解任務需求并及時反饋問題.
B.崗位要求：
1.電子工程、電氣工程、通信工程、自動化、微電子或相關專業(yè)；（對于焊接技術極其精湛者，可適當放寬學歷要求，但需提供證明材料）；
2.1-3年相關硬件焊接、返修或SMT工藝工作經驗，具備豐富的手機主板或類似高密度PCB的BGA焊接實操經驗；
3.熟練使用恒溫烙鐵、熱風槍、BGA返修臺、顯微鏡、萬用表等，了解示波器、電源等基礎測試儀器的基本操作；
4.責任心強，工作積極主動，能承受一定的工作壓力，動手能力極強，耐心細致，注重細節(jié)和工藝質量，學習能力強，愿意鉆研技術.

工作地點

廣東省深圳市寶安區(qū)洲石路642-2號

職位發(fā)布者

趙女士/專員

當前在線
立即溝通
公司Logo深圳鴻祥源科技有限公司
深圳鴻祥源科技有限公司，2018年成立，總部深圳易尚三維產業(yè)園，同時在上海、長沙設立有研發(fā)中心；資深的研發(fā)技術團隊，公司135余人，其中研發(fā)106余人，研發(fā)投入占比9%/年；創(chuàng)新致力于4G/5G智能手機、平板、智能穿戴等消費終端，4G/5G物流、醫(yī)療手持PDA、金融平板、執(zhí)法儀等行業(yè)終端，以及差異化定制主板方案設計與ODM集成交付；取得臺灣聯發(fā)科和紫光展銳兩個平臺4G/5G全系列License；出貨量約240~280萬片/年，終端產品除中國地區(qū)外，銷往歐洲、美國、拉美、南美、非洲等地區(qū)；國家高新技術企業(yè)、通過ISO9001質量體系認證；
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