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職責(zé)描述：
1、 封裝相關(guān)設(shè)計。負(fù)責(zé)基板的布局布線、層疊及其pin map設(shè)計、封裝體結(jié)構(gòu)設(shè)計，輸出生產(chǎn)加工工程文件；2、 封裝方案分析。負(fù)責(zé)封裝體的整體規(guī)劃，包括布局拼版、材料選型、工藝制程、成本分析等；輸出方案分析報告，提供報價相關(guān)信息；3、 團(tuán)隊工作。協(xié)助基板設(shè)計評審、供應(yīng)商擴(kuò)展、工藝制程改善等；
4、 客戶技術(shù)溝通。了解客戶需求掌握市場發(fā)展動向，提供有競爭力的封裝設(shè)計方案；承接客戶設(shè)計，參與封裝可行性評估工作；5、 生產(chǎn)相關(guān)。與基板廠溝通EQ確?；屙樌a(chǎn)，與內(nèi)部封裝&測試工程師溝通確保封裝&測試可加工性，且能進(jìn)行設(shè)計改版完善產(chǎn)品；任職要求：
1、 本科以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先，微電子、電子信息、電子技術(shù)、通信/計算機(jī)相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；

2、 封裝設(shè)計3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，有封裝廠/基板廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3、 熟悉封裝結(jié)構(gòu)，封裝工藝流程
4、 熟悉SI/PI/EMC/熱/應(yīng)力/模流等相關(guān)知識；