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崗位職責
1. 根據(jù)產(chǎn)品設計和性能要求，制定并優(yōu)化光波導封裝工藝流程，確保生產(chǎn)過程的穩(wěn)定性和高效性。
2. 深入理解客戶需求，研發(fā)創(chuàng)新的封裝和貼合工藝方案，提升產(chǎn)品性能和競爭力。
3. 與研發(fā)、生產(chǎn)和質量團隊緊密合作，推動新工藝的量產(chǎn)導入，解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題，確保工藝流程的可行性和穩(wěn)定性。
4. 負責封裝和貼合設備的選型，監(jiān)督設備的安裝和調(diào)試，確保設備符合生產(chǎn)需求并處于良好的運行狀態(tài)。
5. 制定詳細的工藝操作手冊和技術規(guī)范，為生產(chǎn)團隊提供技術支持和培訓，提升團隊整體技術水平。
6. 及時解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的工藝問題，關注行業(yè)最新技術和發(fā)展趨勢，持續(xù)改進和創(chuàng)新工藝流程。
職位要求:
1. 本科及以上學歷，光學工程、材料科學、機械工程或相關專業(yè)。
2. 5年以上封裝和貼合工藝研發(fā)經(jīng)驗。
3. 熟悉光波導、顯示屏封裝和貼合工藝，有實際的工藝開發(fā)和量產(chǎn)經(jīng)驗優(yōu)先。
4. 能夠操作光學測量和測試設備，具備數(shù)據(jù)分析能力。
5. 熟悉封裝和貼合設備的選型、安裝、調(diào)試及維護。