職位描述
封裝測試芯片封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路
1.崗位職責
◇負責芯片測試、晶圓封裝等環(huán)節(jié)的來料檢驗、制程巡檢及成品出貨檢驗，并制定質(zhì)量管理和品質(zhì)檢測標準，確保符合行業(yè)標準。
◇負責封裝測試工藝流程的標準化文件編制，推動統(tǒng)計過程控制在關(guān)鍵工序（如打線、塑封）的應(yīng)用。
◇使用專業(yè)檢測設(shè)備（如二次元、光度計、測試機）進行外觀、電性及可靠性測試分析，識別封裝材料及封裝工藝缺陷；
◇協(xié)助采購團隊管理供應(yīng)商質(zhì)量，對供應(yīng)商制成能力及良率數(shù)據(jù)等進行審核、評估與認證，確保工藝品質(zhì)的穩(wěn)定性；
2.任職條件
◇ 大專及以上學(xué)歷，質(zhì)量管理、微電子、材料科學(xué)與工程、機械電子、高分子材料等相關(guān)工科專業(yè)。
◇3年以上半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)測試工程、質(zhì)量工程 或工藝工程 經(jīng)驗；
◇熟悉各類測試設(shè)備及檢測工具及封裝工藝與封裝材料
◇負責芯片測試、晶圓封裝等環(huán)節(jié)的來料檢驗、制程巡檢及成品出貨檢驗，并制定質(zhì)量管理和品質(zhì)檢測標準，確保符合行業(yè)標準。
◇負責封裝測試工藝流程的標準化文件編制，推動統(tǒng)計過程控制在關(guān)鍵工序（如打線、塑封）的應(yīng)用。
◇使用專業(yè)檢測設(shè)備（如二次元、光度計、測試機）進行外觀、電性及可靠性測試分析，識別封裝材料及封裝工藝缺陷；
◇協(xié)助采購團隊管理供應(yīng)商質(zhì)量，對供應(yīng)商制成能力及良率數(shù)據(jù)等進行審核、評估與認證，確保工藝品質(zhì)的穩(wěn)定性；
2.任職條件
◇ 大專及以上學(xué)歷，質(zhì)量管理、微電子、材料科學(xué)與工程、機械電子、高分子材料等相關(guān)工科專業(yè)。
◇3年以上半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)測試工程、質(zhì)量工程 或工藝工程 經(jīng)驗；
◇熟悉各類測試設(shè)備及檢測工具及封裝工藝與封裝材料
工作地點
香洲區(qū)科微半導(dǎo)體(珠海)有限公司科融路33號格創(chuàng)·智造1棟201
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職位發(fā)布者
張先生/常務(wù)副總
三日內(nèi)活躍立即溝通
科微半導(dǎo)體(珠海)有限公司KOWAEI科微半導(dǎo)體（珠海）有限公司是家專注于光電傳感技術(shù)與芯片設(shè)計研發(fā)的企業(yè)。公司由中韓兩國半導(dǎo)體領(lǐng)域高端人才聯(lián)合創(chuàng)辦，并致力成為國內(nèi)光電傳感行業(yè)標桿企業(yè)，打造光電編碼器國產(chǎn)替代知名品牌。公司依托創(chuàng)始技術(shù)股東在光電傳感技術(shù)與芯片研發(fā)、工藝優(yōu)化與工程數(shù)據(jù)積累的豐富經(jīng)驗，已形成“集成式芯片設(shè)計、系統(tǒng)級封裝測試、光機電算一體運用”的三位一體技術(shù)研發(fā)體系，并通過打造集“芯片設(shè)計、封裝測試、模組開發(fā)、方案應(yīng)用”為一體的整體解決方案能力，為國內(nèi)外一線品牌客戶提供高級化、高性價比優(yōu)勢的光電傳感器與光電編碼器產(chǎn)品。
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