3.負(fù)責(zé)軟硬件聯(lián)調(diào)，參與信號(hào)處理板卡或分機(jī)的集成測(cè)試；

4.編寫相關(guān)的設(shè)計(jì)、接口及測(cè)試文檔，保證技術(shù)狀態(tài)的清晰可控，并支持后續(xù)產(chǎn)品的迭代與維護(hù)。

任職要求 ：
1. 碩士及以上學(xué)歷；
2. 精通C/C++語(yǔ)言嵌入式編程，具備扎實(shí)的數(shù)字信號(hào)處理理論基礎(chǔ)；
3. 熟悉合成孔徑雷達(dá)成像算法或動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)算法；
4.3年以上相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力和解決問題的能力