1.模擬集成電路版圖設(shè)計相關(guān)工作經(jīng)驗3年以上；
2.理解常用模塊電路原理；
3.精通模擬集成電路layout、DRC、LVS、PEX提取，數(shù)?；旌向炞C等全流程設(shè)計工作；
4.熟悉版圖匹配，噪聲隔離，減小寄生的方法；
5.具有良好執(zhí)行力和團(tuán)隊合作意識，能夠在規(guī)定時間內(nèi)高效、高質(zhì)量完成工作；
6.有流片成功的經(jīng)驗；
7.必要時可接受加班。
選擇具備的要求（至少具備一種）：
1.基于smic130nm、smic55nm工藝具有高速（3G-8G）模塊版圖設(shè)計的經(jīng)驗；
2.基于HHgrace180BCD工藝高精度版圖設(shè)計經(jīng)驗；
3.具有高壓（40-120V）BCD、SOI工藝版圖設(shè)計經(jīng)驗；