芯片組裝芯片測(cè)試-現(xiàn)場(chǎng)面試-廣州(短期項(xiàng)目)
廣州慧智微的崗位,介意外包的勿投!
短期項(xiàng)目,只做3個(gè)月,能接受的再投遞哈
【該崗位必須具備芯片組裝、芯片測(cè)試的經(jīng)驗(yàn)】
【必須現(xiàn)場(chǎng)面試】
要求:
1、有1年或以上芯片組裝經(jīng)驗(yàn),有flipchip、wirebond封裝形式的芯片組裝經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉使用電烙鐵、熱風(fēng)槍、顯微鏡、K&S ultra自動(dòng)打線機(jī)、手動(dòng)打線機(jī)等設(shè)備。
3、對(duì)電容、電感、電阻、濾波器等器件有一定了解熟悉,有最小焊接器件01005的經(jīng)驗(yàn)。
崗位職責(zé)
1、精密組裝與焊接:
熟練手工焊接 0201、0402等微小貼片元件、芯片及PCB板(含返修)。
熟練操作 恒溫烙鐵、熱風(fēng)槍。
操作 金絲鍵合機(jī),在顯微鏡下完成精密組裝、貼片、封裝。
2、調(diào)試與測(cè)試 (后期):
使用 萬(wàn)用表、矢網(wǎng)/網(wǎng)分 等儀器進(jìn)行基礎(chǔ)測(cè)試調(diào)試。
記錄測(cè)試數(shù)據(jù)。
地點(diǎn):廣東 廣州市 黃埔區(qū) 科學(xué)城科學(xué)大道182號(hào)創(chuàng)新大廈C2-8樓
工作時(shí)間:9:30-18:30