職位描述
數(shù)字后端設計SoC芯片
工作職責：
1、負責7nm工藝節(jié)點芯片的后端全流程設計。
2、主導芯片物理實現(xiàn)中的時序收斂、功耗優(yōu)化、面積縮減，解決7nm工藝下信號完整性、電源完整性等問題。
3、與前端設計、驗證、DFT工程師協(xié)作，參與可測性設計、功耗分析及物理驗證方案制定，保證流片成功率。
4、基于7nm工藝PDK，搭建后端設計環(huán)境，編寫自動化腳本提升設計效率，跟進工藝廠的技術(shù)迭代與規(guī)則更新。
5、負責后端設計文檔編寫，輸出布局布線、時序分析報告、物理驗證報告，支撐項目評審與量產(chǎn)交付。
任職要求:
1、碩士及以上，微電子/集成電路等相關(guān)專業(yè)。
2、具有2年以上，7nm及以下工藝節(jié)點，通信芯片（4G/5G）SoC芯片后端設計經(jīng)驗，有成功流片案例者優(yōu)先。
3、熟練掌握芯片后端全流程設計，熟悉7nm/5nm先進工藝的PDK規(guī)則，具備解決IR Drop及ECO能力。
4、熟練掌握后端低功耗設計實現(xiàn)流程，并能夠基于物理實現(xiàn)給出設計改進意見。
工作地點
北京海淀區(qū)烽火科技大廈
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