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崗位職責(zé)
1、負責(zé)LED封裝基板產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、工藝優(yōu)化及量產(chǎn)支持；
2、對接客戶需求，提供技術(shù)解決方案，主導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計評審及項目落地；
3、編寫技術(shù)文檔（如BOM、工藝規(guī)范、測試報告等），協(xié)助品質(zhì)團隊解決產(chǎn)品異常問題；
4、跨部門協(xié)作，推動研發(fā)、生產(chǎn)、市場團隊高效完成項目目標；
5、參與行業(yè)技術(shù)調(diào)研，分析市場趨勢及競品動態(tài)，提出產(chǎn)品改進建議。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，英語聽說讀寫流利，材料、工程、機械、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2、有成功主導(dǎo)過產(chǎn)品或項目研發(fā)的經(jīng)驗，優(yōu)秀應(yīng)屆生也可培養(yǎng)；
3、具備技術(shù)宣講能力，能清晰向客戶傳遞產(chǎn)品價值；
4、職業(yè)規(guī)劃明確，愿意在技術(shù)深耕的同時接觸市場與客戶端；
5、抗壓性強，適應(yīng)短期出差及多任務(wù)并行工作模式。