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更新于 12月1日

芯片封測(cè)(焊片焊橋) (MJ000320)

6000-8000元
  • 上海松江區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 學(xué)歷不限
  • 全職
  • 招20人

職位描述

封裝測(cè)試芯片封裝
工作內(nèi)容:
1芯片背面鍍有金/銀
2. DACA(焊片焊橋) 機(jī)器焊接區(qū)常溫 (室溫),使用材料:Solder(錫膏)
3. DACA(焊片焊橋)后直接進(jìn)入烘箱烘烤

工作要求:
1、26個(gè)字母認(rèn)識(shí)并會(huì)寫(xiě)。
2、接受2班倒。
3、做四休二或做六休一。
4、適應(yīng)穿連體無(wú)塵服。
5、年齡:18-38歲。
6、無(wú)不良嗜好,如:紋身、酗酒、賭博等。
7、有半導(dǎo)體電子廠(chǎng)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。

薪資待遇:6500-7500元/月,繳納社保,免費(fèi)提供工作餐、提供住宿(住宿費(fèi)約345元/月(含水費(fèi)、公共衛(wèi)生費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)費(fèi))、電費(fèi)自理隨充隨用)。

工作地點(diǎn)

松江區(qū)上海凱虹科技電子有限公司

職位發(fā)布者

施東美/人事經(jīng)理

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